In perioada 24 – 27 aprilie 2024, la Sibiu, se va desfasura “THE SPRING CONVENTION OF ELECTRONIC PACKAGING COMMUNITY THE 33rd EDITION” ce va cuprinde o serie de evenimente cu un puternic impact in comunitatea ingineriei electronice si nu numai.
- TIE – E
- TIE – E+
- TIE – M
- TIE – M+
- TIE – T
- TIE – micro (premiera)
Mai multe detalii puteti gasi pe site-ul oficial al evenimentului: www.tie.ro